8月24日晚间，佰维存储发布2026年半年度报告。上半年，公司实现营业收入155.75亿元，同比增长298.1%；归属于上市公司股东的净利润71.66亿元，上年同期亏损2.26亿元，同比扭亏为盈。

AI新兴端侧存储收入涨超433%

　　针对此轮业绩爆发，佰维存储表示，AI算力需求增长叠加存储原厂产能结构调整，推动存储行业进入高景气周期，公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展全球头部客户，实现了市场与业务的成长突破。

　　从业务结构来看，AI端侧应用的放量是公司本轮增长的重要引擎。2026年上半年，公司AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，环比增长126.98%。公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，其ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，目前已被Meta、谷歌、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年相关收入计，佰维存储已成为全球最大的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商。

　　在PC及企业级存储领域，佰维存储PCIe Gen5 SSD已于2026年一季度末上市批量交付。企业级存储方面，SP系列PCIe Gen5 SSD包含TLC和QLC产品，TLC产品容量最高可达15.36TB，QLC产品容量最高可达61.44TB。在智能汽车领域，公司车规级存储产品已累计导入国内外40余家主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链。

　　在现金流方面，公司经营活动产生的现金流量净额为-62.61亿元，主要系经营性采购支出大幅增加所致。截至报告期末，公司存货余额达181.68亿元，较2025年末增长130.89%，公司表示，这是为应对行业上行周期而进行的战略性备货。

　　2026年3月和6月，佰维存储接连与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额达33.608亿美元，已锁定未来两年核心原材料供应资源。

晶圆级先进封测即将贡献收入

　　佰维存储在技术研发上的持续布局不容忽视。2026年上半年，公司研发费用达3.44亿元，同比增长26.01%；截至报告期末，研发人员数量达到1685人，较上年同期增加631人，占公司员工总数的44.91%。公司累计取得582项境内外专利和66项软件著作权，其中发明专利245项。

　　在自研主控芯片领域，佰维存储首款国产自研eMMC主控芯片SP1800已在智能穿戴、智能手机、智能汽车及工业控制等多个应用领域实现规模量产与出货。其中，在车规级应用领域，SP1800的解决方案已通过国家市场监督管理总局首批认证审查，入选芯片产品白名单，公司成为存储领域唯二进入该白名单的厂商。公司自研UFS3.1主控芯片SP9300已完成回片验证，各项设计指标符合预期，计划于2026年下半年开始导入终端客户。此外，公司还在小容量NAND Flash介质设计领域与国内头部代工厂达成战略合作，在24nm/19nm等节点开展SLC/MLC NAND产品开发。

　　在先进封测领域，公司通过子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测制造项目。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。公司晶圆级先进封测制造项目覆盖“存、算、运”三大核心领域：FOMS（扇出型存储堆叠）系列面向先进存储芯片，CMC（存算芯粒）系列聚焦计算与存储整合，OEC（光电共封装）系列主攻高速信号传输。产能规划方面，公司预计2026年底实现月产能5000片，2027年底提升至10000片/月，预计将于2026年年底起正式贡献收入。

　　此前，佰维存储董事长孙成思接受采访时表示，随着AI应用向云端、边缘和终端延伸，存储的价值将进一步体现在不同应用场景和区域市场。对中国存储产业而言，下一阶段的关键不只是“可用、可供”，更要迈向“好用、可靠、获得全球客户认可”。这需要原厂介质、先进封测、测试验证、行业标准和全球化服务的全链条协同。他表示，中国存储产业要提升全球竞争力，不能只靠单一产品或单一环节突破。

　　8月24日，佰维存储收盘报225.59元/股，总市值为1064亿元。

（文章来源：上海证券报）