10月30日晚间，中微公司披露2026年第三季度报告。

　　据披露，前三季度，公司实现营业收入103.26亿元，同比增长28.08%；归属于上市公司股东的净利润41.34亿元，同比增长241.31%。第三季度公司实现营业收入36.35亿元，同比增长17.18%；归属于上市公司股东的净利润13.09亿元，同比增长159.02%。

中微公司表示，营收增长主要系公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

　　报告期内净利润增长主要系：2026年前三季度营业收入增长28.08%下，毛利较上年同期增长约10.21亿元；公司以公允价值计量且计入当期损益的对外股权投资收益合计约19.40亿元，较上年同期的3.49亿元增加约15.91亿元；公司本期出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生投资收益约9.53亿元；2026年前三季度公司研发支出较上年同期增长6.99亿元（增长约27.70%），研发支出占公司营业收入比例约为31.20%。公司目前同时推进六大类、超20款新设备的研发，新产品研发周期显著加快，只需两年或更短就可开发一款新产品。

　　据披露，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备、24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部分量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。

　　截至2026年9月底，公司累计已有超过9300个反应台在国内外生产线实现量产。

　　从行业情况来看，根据国际半导体产业协会（SEMI）2026年年中预测，全球半导体设备市场销售额2026年将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元，AI基础设施扩展与先进存储技术投资是主要驱动力。当前，中国半导体产业链自主可控已上升为国家战略，“十五五”规划明确提出提高先进制程制造能力、加快发展关键装备。

　　面对全球半导体设备市场的持续扩容，中微公司表示，公司正加速从约30%的前道集成电路设备产品覆盖率向更高目标迈进。公司明确，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。在先进封装领域，公司布局已全面铺开，包括刻蚀、薄膜、CMP、镀铜、量检测和键合设备等。

　　产能建设亦在同步提速。据了解，位于上海临港（维权）滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026年8月正式落成启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。公司当前整体建筑面积达60万平方米，中微公司预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。

（文章来源：证券时报网）