近日，上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”或“公司”）正式完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮融资共有7家机构参与，包括高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投及中启资本，老股东东方富海持续加注。

　　据悉，朗矽科技本轮募集资金将主要用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。

　　产业协同前置 CPU/GPU领域获亿元级订单

　　朗矽科技成立于2022年9月，专注于硅基无源器件研发与产业化，核心产品涵盖硅电容、硅电阻和硅电感等，面向AI处理器、高性能计算、高速光模块及服务器电源等市场。

　　随着AI大模型与高性能计算持续推高芯片功耗，供电网络（PDN，power delivery network）对瞬态响应、低阻抗和小型化的要求不断提升。硅电容凭借超低等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、宽温域稳定和超薄集成等特性，正加速进入GPU、CPU及SoC等先进封装体系，成为近芯高频去耦的关键器件。

　　在此背景下，针对不同封装架构，朗矽科技已形成表贴硅电容与基板埋容两条核心产品路径，两类方案均已通过客户验证。其中，表贴硅电容可灵活适配封装内外的高密度去耦需求，多端子基板埋容则面向封装基板内部集成。目前，公司已从单点器件研发延伸至多种先进封装应用场景，并与多家晶圆厂、封装厂和基板厂紧密合作，打通双备份产业链，月产能超5亿颗，具备规模化量产的坚实基础。

　　商业化方面，公司多端子基板埋容产品已在CPU、GPU领域实现规模化交付，获亿元级订单；光模块领域已批量供货海外头部客户，公司已量产和已验证客户逾20家，面向先进封装与PDN深度融合的产品矩阵也在持续丰富。为推进产品导入，朗矽科技将产业协同前置到产品定义和开发阶段，围绕尺寸、参数、端子结构及可靠性要求，与多个客户、封装厂和基板厂开展联合开发，持续打通从器件设计、工艺适配到封装导入的关键环节。

　　平台化布局成型 200余款量产型号覆盖多元场景

　　朗矽科技的布局并不止于单一硅电容器件，公司正系统构建硅电容、硅电阻、硅电感三大产品线，覆盖滤波、去耦、阻抗匹配及电源管理等需求，形成可组合、可定制、可协同验证的硅基无源器件平台。目前，公司已有逾200款硅电容、硅电阻系列量产型号，并持续推进硅基功率电感研发及2.5D/3D集成布局。

　　当前，朗矽科技已累计取得34项核心专利及布图；2024年获批上海市集成电路先导产业项目；2025年在“创·在上海”国际创新创业大赛中获得一等奖；2026年5月电容密度2μF/mm²、ESL 低于2.9pH的产品通过AEC-Q200车规级可靠性认证。

　　公司表示，未来或将继续围绕先进封装与PDN深度融合，加大硅基无源器件研发和产业化投入，以平台化能力连接器件、封装与系统，为AI算力和高速互联提供底层技术支撑。