有投资者向晶丰明源（688368.SH）提问，公司的半导体芯片封装属于高端的先进封装吗？有什么技术特点和优势？请详细介绍一下！

7月13日，公司回答表示，目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升。