7月30日晚，国内靶材龙头有研新材发布两项高端靶材扩产议案，总投资规模预计约15亿元。

　　公告显示，公司董事会已审议通过公司集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目可行性研究报告，投资4.86亿元在有研亿金新材料（山东）有限公司现有厂区预留地实施集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目。

　　此外，董事会还审议通过了公司高端靶材保障能力建设及特种靶材产业化项目立项，项目投资金额预计9.88亿元，新建厂房地块占地面积约14万平方米，新增建筑面积约10万平方米。公司表示，将尽快推进可行性研究报告的编制和审批程序。

　　随着全球半导体产业复苏与扩张驱动，半导体靶材需求继续增长。有研新材判断，公司现有德州基地铜系、钽系靶材产能已接近饱和，预计将出现明显产能缺口，无法满足国内外头部客户的订单需求。据中商产业研究院预测，全球溅射靶材市场规模将从2026年的65.9亿美元增长到2030年的78.9亿美元，在预测期内的复合年增长率将达到4.57%。

　　高端溅射靶材是芯片制作中薄膜沉积工艺的核心材料。在产品方向上，本次扩产项目聚焦先进制程用高纯铜及铜合金靶材、钽靶材等集成电路核心材料。公司介绍，本次扩产项目的实施将攻克7nm以下先进制程靶材制备技术瓶颈，填补国内高端产品空白，对筑牢我国半导体产业链供应链安全屏障具有重要战略意义。

　　据其介绍，集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目将进一步优化产品结构，新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶高端靶材产能30000块/年，实现高端靶材规模化量产，提高关键材料国产化率。项目建成后，将进一步支撑公司“十五五”期间靶材产能提升和产业布局优化。

　　该项目由有研亿金新材料（山东）有限公司承建，建设地点位于其现有厂区预留地。项目属于经营性固定资产投资，计划新建一座厂房，新增建筑面积约1.65万平方米，并建设高纯铜及铜合金靶、钽靶、钛靶等生产线，项目所需资金来源为公司自有资金或自筹资金。

　　按照建设计划，二期项目拟于2026年9月启动建设，2027年9月正式投产并释放产能，预计于2028年12月完成投资。上述时间和产能均为规划目标，实际建设及投产进度仍受项目实施情况影响。公司提示，项目存在建设进度、产能及收益不及预期等风险。

　　今年6月，有研新材在上证e互动中回复投资者时称，公司与台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、长鑫存储等都建立了长期稳定的合作关系，其控股子公司有研亿金是其重要的靶材供应商。据公司介绍，有研亿金是国家重点支持的新材料高科技企业，专注于高纯薄膜材料、稀贵金属功能材料和铂族金属材料的研发、生产与销售。

　　截至当日收盘，有研新材“10cm”跌停，报35.87元/股。

（文章来源：上海证券报）