新浪科技讯 8月23日晚间消息，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明表示，在产品研发端，安世中国已经全面恢复，新品迭代周期缩短至6至12个月，研发引擎全面重启，而且跑得比以前更快，已完成及在研发的型号合计超过1万个，量产爬坡速度也由过去海外的12至16周大幅缩短至4至6周，交付效率提升了一倍以上。

　　张秋明还提到，MOSFET和逻辑IC已经率先实现了供应链的全闭环，预计到今年年底，安世中国的三大核心产品将摆脱单一海外供应，最终达成供应链完全自主自主可控的目标。

　　在维护供应链稳定方面，张秋明分享道，我们已经建立了足够的库存，以回应市场的需求，从解决有无到追求更强。相较于6和8英寸，12英寸晶圆的使用面积增加，单片产出提升2.2至4倍，成本竞争力显著上升。