来源 南方日报

　　7月16日，长鑫科技启动网上申购，超额配售选择权行使后最高可达666亿元，创下科创板历史最大融资纪录。

　　7月27日，长鑫科技正式登陆科创板，一度高开471%，报49.50元，总市值达3.31万亿元，超越工商银行，成为A股“股王”。

　　历经十年发展，长鑫从无产能起步，如今全球DRAM市场份额突破11%，跻身全球第四大原厂。这场重磅IPO，不仅是企业资本化的里程碑，更是国产存储产业崛起的标志性事件。

　　与此同时，网友也产生一个疑问：作为国内顶尖半导体重镇的深圳，为何没能孵化出长鑫这类重资产存储制造龙头？

　　国资陪跑，成就长期主义价值投资典范

　　长鑫能够成功突围，核心在于地方国资扛周期、市场化团队攻技术的独特模式，也是国内重资产半导体产业突破发展的典型范例。

　　本次长鑫IPO战略配售规模高达144亿元，投资阵容十分豪华。涵盖社保基金、国家级产业基金、半导体产业链龙头企业，以及阿里、腾讯、蔚来等上下游头部机构，充分体现了国家资本与产业资本的双重认可。

　　2016年，长鑫一期启动，是安徽省单体投资最大的产业项目，总投资180亿元，其中合肥国资出资占比约80%。彼时合肥市全年一般公共预算收入仅754.06亿元，相当于拿出近五分之一的财政财力，押注这条投入巨大、长期亏损、回报周期极长的存储赛道。

　　招股书显示，长鑫2022至2024年及2025年上半年累计亏损389.3亿元。即便持续大额亏损，合肥国资始终坚定加码、从未撤资。在本次IPO发行前，合肥国资体系合计持有长鑫科技约36.79%的股权，是企业最核心、最稳定的支撑力量。

　　长鑫存储的发展，也带动合肥集成电路产业飞速增长，产值从2016年180亿元，飙升至2025年1514亿元，九年增幅超7倍，年复合增长率突破26%。仅长鑫存储的2025年营收618亿元，就贡献了合肥集成电路产业近四成的产值，是名副其实的核心龙头。

　　这种持续加码的背后，是当地政府对产业规律的认知。

　　“存储本质必须靠地方资本扛周期，长鑫坚持10年每年亏数百亿，才等到AI红利时代到来。”Omdia半导体研究总监何晖向南方+介绍，存储行业市场竞争相当激烈且残酷，美国半个世纪仅跑出美光科技一家存储龙头，日本到现在也只有一家铠侠，而三星和海力士走强的背后得益于韩国的举国体制。没有政府长钱陪跑，社会资本绝无可能穿越存储多轮“涨价-扩产-过剩-跌价”的周期动荡。

　　在国资兜底风险的基础上，长鑫创始团队采用跳代研发模式，跳过低端制程，在2019年直接实现国产DDR4芯片量产，完成大陆DRAM产业“从0到1”的关键突破。后续持续迭代DDR5、LPDDR5X产品，并前瞻布局AI核心的HBM高带宽内存赛道。

　　同时，企业通过全员持股、创始人无偿配股等激励机制深度绑定团队，稳定核心技术人才，适配存储赛道长期攻坚、持续迭代的发展需求。

　　伯仲之间，深圳市场化模式另辟蹊径

　　2016年国家存储产业政策落地后，合肥、武汉精准卡位，分别落地长鑫存储、长江存储两大项目，抢占国内核心存储制造赛道。

　　而同一时期的深圳，产业发展方向完全不同，这也是深圳无法诞生长鑫这类重资产存储龙头的核心原因。

　　何晖认为，当时，深圳的产业根基是消费电子终端制造业，手机等终端产业盈利稳定、回款速度快，“要知道10年前，深圳手机公司比半导体公司还高效盈利，深圳终端产业没有动力去切换到投入大、周期长、持续亏损的晶圆制造领域。”

　　深圳思远半导体有限公司创始人董官斌则指出，从城市特质来看，深圳属于典型的“大市场、小政府”模式，产业发展完全贴合市场需求，深度融入全球产业链，擅长赚快钱、做终端。此外，12英寸晶圆厂对土地、水电、能源体量要求极高，而深圳土地资源稀缺、房价成本高，大幅抬高了重资产制造项目的落地成本和人才留存成本。

　　两种截然不同的发展模式，造就了合肥与深圳两极分化的半导体产业格局。

　　2025年，深圳集成电路产业销售收入达3610.4亿元，同比增长27.1%，增速高于全国平均水平。其中，设计业销售收入为2421.3亿元，占整体营收的67%，位居全国城市设计业首位。

　　但深圳集成电路产业结构不均衡：深圳共有集成电路企业778家，上市企业44家。其中IC设计企业多达481家，而晶圆制造企业仅8家。存储制造板块营收仅79.5亿元，占全市产业规模的比例仅有2.2%。

　　与合肥、武汉聚焦上游晶圆IDM重资产制造不同，深圳形成了特色鲜明的中下游半导体生态，主要深耕芯片设计、先进封测、存储模组、渠道分销、AI存储解决方案等领域，培育出海思、比亚迪半导体、江波龙、佰维存储等一批行业龙头。

　　同时，深圳拥有覆盖云端、车规、端侧AI、消费电子的全场景存储设计集群，凭借极致的市场响应速度和完备的产业链配套形成核心竞争力。目前深圳虽积极设立扶持政策、产业基金、引入华润微、中芯国际等制造项目补齐短板，但产业核心仍以轻资产、市场化的设计与配套产业为主。

　　盛宴已来，中国半导体迎盈利估值双击时刻

　　从多位业内人士采访来看，长鑫的崛起与IPO热潮背后，仍有诸多行业现实需要理性看待。

　　首先是极强的行业周期风险。当前AI算力爆发带动存储行业高度景气，Counter point Research数据显示，2026年一季度DRAM价格环比上涨80%。

　　但存储行业“涨价—扩产—过剩—跌价”的核心周期规律不会改变。韩国近期已公布5760亿美元半导体投资计划，仅三星、SK海力士合计扩产投资就接近5200亿美元。未来海外产能集中释放后，长鑫等国产存储企业将面临巨大的价格竞争压力。

　　其次是客观存在的技术代差。长鑫当前主力制程为16nm，而三星、SK海力士1cnm制程已实现量产，双方存在1.5至2代的技术差距。在AI时代核心的HBM高带宽内存领域，差距更为明显。SK海力士HBM收入已占其DRAM总收入的40%以上，三星HBM4已实现首度量产，而长鑫HBM仍处于研发早期，尚未形成市场卡位优势。本次IPO募资中，长鑫计划投入90亿元用于前瞻研发，核心目的就是追赶前沿技术、缩小代差。

　　估值层面，长鑫上市估值约5792亿元。按2025年上半年业绩年化测算，发行市盈率约5倍，与三星、SK海力士、美光等国际龙头估值基本接轨。

　　但若以2025年全年净利润18.75亿元计算，静态市盈率超300倍，呈现典型的周期股估值特征。叠加企业每年数百亿级的资本开支与设备折旧、远期限售解禁等因素，二级市场仍有充分的消化空间。

　　不过，长鑫IPO的核心价值，是成功验证了“国资长期陪伴+市场化创新”模式，完全适配中国重资产芯片制造的发展路径，证明中国完全有能力自主突破高端DRAM存储芯片。深圳的产业路径，则证明国内无需所有城市都完全复制重资产晶圆制造模式。

　　合肥用十年走通了重资产晶圆制造突围之路，深圳依托市场构筑了全国领先的设计集群。两种路径相辅相成，共同筑牢了中国芯片国产化的坚实底盘。

　　撰文：魏丽文 李荣华

　　视频文案：李荣华

　　出镜：许懿

　　AI生成：朱洪波

　　剪辑：麦俊钰

　　封面：王婷