7月27日，某存储芯片龙头登陆科创板，作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM企业，其不仅创下了今年A股最大IPO（295亿募资）记录，上市第一天更是涨幅达465.82%；总市值3.28万亿元登顶A股市值榜首，全天成交额高达1411.87亿元，成为A股史上首只单日成交突破千亿元的个股。

　　存储芯片为何如此备受关注？要知道，在集成电路工业中，存储芯片与计算芯片并称为半导体产业的两大支柱，占据了全球半导体市场规模的三分之一以上。而全球DRAM市场被美韩三巨头垄断了二十多年，而国内此次以接近8%的全球份额挤进第四，打破了这个格局。因此，国内存储芯片龙在产能与技术上的双重破局，一定程度上吹响了中国半导体全产业链自主可控与国产替代再次加速的号角。

　　一、AI时代下，为何自主可控“迫在眉睫”？

　　当前，全球科技竞争的焦点正高度集中于人工智能领域。在这一背景下，半导体芯片的自主可控早已脱离了单纯的“商业效率”范畴，变为了保障国家数字经济安全与科技竞争力的必选项。

　　首先，当下全球AI大模型竞赛已然进入白热化阶段，算力需求呈现出前所未有的指数级爆炸增长。据EpochAI统计，从2020年GPT-3的1，750亿参数，到2023/2024年主流顶级大模型（如GPT-4、Llama3405B等），头部大模型的参数规模在数年间增长了近10倍，年均复合增速在2.5倍至4倍之间。

　　因此，大模型对高端算力芯片（如GPU、ASIC）以及高带宽存储芯片（HBM）的需求极其迫切，据EpochAI，全球已部署AI芯片的总算力存量（以NVIDIA H100 等效计算）正在以每年3.4倍（每7个月翻倍）的速度快速累积。

　　图1：生成式AI对存储的需求持续提升

　　来源：国金证券研究所，《布局科创芯片设计，把握AI与国产替代双轮驱动》，2026.7.21

　　因此，在AI竞赛下，芯片可以说已经从传统的通用零部件升级为极其关键的“战略级”物资，而在国际技术出口限制频频加码的客观现实下，依赖海外供应链存在着极高的中断风险。因此，推动半导体全产业链的国产替代，是中国在AI浪潮上取得领先的必经之路。

　　其次，本土大模型生态的蓬勃繁荣，为国产芯片提供了宝贵的演练土壤与迭代平台。以DeepSeek为代表的国产大模型研发团队，在算法设计与底层架构层面进行了深度创新，同时主动与国内GPU及芯片平台展开深度适配。集微咨询（JW Insights）的产业研究表明，这种“本土算法+本土芯片”的深度绑定，有效地打破了过去高度依赖国外软件生态与算力硬件的习惯。随着本土大模型在实际应用中展现出极高性价比，国内芯片企业得以借由庞大的实际业务场景，获得持续迭代与优化产品的黄金窗口。

　　二、自主可控走到哪儿了？

　　某存储龙头在存储领域的破局只是一个缩影。近年来，半导体产业链上下游已经有越来越多的国内公司取得实质性进展，国产替代的版图正在迅速扩大。

　　来源：Wind，招商证券，《AI浪潮叠加国产替代，芯片产业迎来业绩兑现元年》，2026.6.01

　　先看上游的设备和材料，这是替代率最低但加速最快的攻坚区。中国半导体行业协会（CSIA）与SEMI（国际半导体产业协会）的联合追踪数据显示，我国前道晶圆制造设备的整体国产化率已从前几年的约21%快速攀升至2026年的35%左右，仅用一年时间就实现了10个百分点的显著提升。细分来看，刻蚀设备、热处理设备以及化学机械抛光（CMP）设备等环节的技术突破最为迅速，国产化率已普遍达到30%至45%的区间。以国内某芯片制造龙头为例，其自主研发的5nm先进制程刻蚀机早已成功通过台积电等全球顶尖晶圆制造厂商的产线验证，具备了国际一流的技术实力。

　　不过，部分高端设备的国产化依然任重道远。根据SEMI及集微咨询的数据，当前国内量检测设备的国产化率仅在10%左右，涂胶显影设备国产化率不足5%，而难度最高的DUV光刻机国产化率依然低于1%。而材料方面，目前国内半导体材料整体国产化率约在20%左右。其中，12英寸大硅片的国产化率达到了20%出头；而在技术要求极高的ArF浸没式光刻胶领域，目前仅处于刚刚实现量产突破的初期，市场份额不足5%。总体而言，上游环节具备“底子薄但跑得快”的特点，随着后续突破的陆续实现，该环节将展现出极高的业绩弹性。（数据来源：头豹研究院，《中国半导体设备行业总览：前道设备国产替代正当时》，2026.5.18）

　　2．中游（设计+制造+封测）：梯队分化明显，高端领域加速补短板

　　中游环节横跨芯片设计、制造以及封测，各赛道的成熟度差异较为鲜明。

　　封测端：封装测试环节是国内半导体产业最早建立全球竞争力的领域。中国半导体行业协会（CSIA）的数据显示，我国传统封装领域的国产化率已突破90%。三大本土封测企业，在全球封装测试市场的合计份额已超过35%，成为中国半导体产业中最具全球化竞争力的一环。（来源：中国半导体行业协会（CSIA），《中国半导体产业发展状况与展望》，2025.11.5）

　　设计端：呈现出结构性分化的特征。在高端CPU、高端GPU以及AI算力芯片领域，国内龙头设计企业正在持续加大研发，加速高端芯片的进口替代。2025年中国市场AI芯片出货量约400万片，国产AI芯片占比首次突破40%，出货量165万片。但在设计工具层面，数字全流程EDA软件国产化率低于5%，这是设计环节下一个攻坚的重点方向。（来源：国海证券，《深度报告：半导体IP与芯片定制龙头，受益云/端双侧AIASIC浪潮》，2026.5.11）

　　制造端：晶圆制造环节正处于成熟制程巩固与存储芯片规模扩充的并行阶段。国内28nm及以上的成熟制程自给率已提升至30%至40%的区间，技术稳定性与产能规模不断增强。存储芯片领域的国产化率提升至15%至20%，同样地，本次存储龙头高规格登陆科创板，也印证了我国DRAM与3D NAND的规模化量产。在7nm及以下的先进制程领域，虽然自给率仍然处于较低水平，但在国家政策与资金的大力支持下，自主研发与扩产路径清晰明确。

　　3．下游（应用端）：全球最大市场的内循环强力拉动

　　根据工信部及IDC公开的市场统计数据，中国始终是全球最大的半导体消费市场。AI服务器的爆发式增长、智能网联汽车的深度普及以及工业互联网的全面铺开，正在源源不断地创造出对本土芯片的强劲采购需求。特别是在政企采购领域，国产算力设备的采购规模增长翻倍。这种来自终端需求侧的爆发式拉动，构成了半导体国产替代最为底层的强劲拉动力。

　　三、AI浪潮叠加自主可控，半导体产业如何迎来机会？

　　第一，AI周期景气，芯片依然供不应求。全球范围内对算力芯片和高带宽存储的爆发性需求超出预期，Gartner最新预测显示，全球AI芯片市场收入将从2023年的约530亿美元冲至2028年的1，980亿美元，年均复合增长率（CAGR）高达30%，在2023年至2024年的大模型构建高峰期，全球AI服务器市场支出连续两年实现了100%以上的同比翻倍增长，占整个服务器市场总支出的比重提升至三分之一以上。高端芯片供不应求的局势将在较长时期内持续。这种强劲的供需不平衡，为国内本土芯片企业提供了快速打入客户供应链的黄金机会。

　　第二，自主可控率偏低，意味着弹性空间大。

　　偏低的整体国产替代率蕴含着巨大的成长弹性，本土优先采购策略构成了二次支撑。在AI大模型等本土产业链快速发展和自主可控的背景下，国内企业在采购相关产品时将更倾向于优先选择本土芯片与设备。这一趋势将成为除了AI自然需求增长之外，驱动国内半导体设备及设计板块持续上行的又一强力支撑。

• 中报及一季报业绩强势兑现，验证了正向飞轮的加速运转。

　　Wind数据显示，A股半导体上市公司在2026年一季度实现了归母净利润同比增长192%的亮眼业绩；其中，半导体设备企业的新签订单金额更是实现了同比增长80%的强劲增长。订单与业绩的持续兑现，充分印证了国内芯片产业自主可控逻辑的落地。强劲的盈利预期将吸引更多资本涌入，进而加速企业的扩产与研发进程，形成正向演进的产业飞轮。

　　来源：Wind，招商证券，《AI浪潮叠加国产替代，芯片产业迎来业绩兑现元年》，2026.6.01

　　四、配置工具：广发“芯”系列ETF

　　半导体自主可控的产业链机会覆盖上中下游，单一产品难以全覆盖。广发基金已形成覆盖芯片设计、AI算力、半导体设备、科创板宽基的ETF矩阵，为投资者提供差异化配置工具。

　　科创芯片设计ETF广发（589210）跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦芯片产业链核心环节，芯设计“芯”机遇，前十大成份股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪、睿创微纳、东芯股份、晶晨股份、龙芯中科、ST臻镭。AI算力爆发最先传导至此，国产AI芯片市占率首次超过海外，设计端或是受益者之一。

　　科创人工智能ETF广发（588760）及其联接产品A/C（024245/024246）跟踪上证科创板人工智能指数，覆盖科创板30家AI企业龙头，数字芯片设计权重超70%，兼顾软硬件。前十大成份股包括芯原股份、寒武纪、澜起科技、金山办公、晶晨股份、复旦微电、石头科技、中科星图、恒玄科技、云天励飞，AI算力需求呈指数级增长，科创板AI企业或受益于国产算力从政策驱动转向供需共振与业绩兑现。

　　半导体设备ETF广发（560780）及其联接产品A/C（020639/020640）跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体材料和设备，自主可控重点卡脖子环节，前十大成份股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科、中科飞测、沪硅产业、南大光电、江丰电子、安集科技。

　　科创50ETF广发（588060）及其联接产品A/C（013810/013811）跟踪上证科创50成份指数，聚集科创龙头，前十大成份股包括寒武纪、海光信息、中芯国际、澜起科技、中微公司、芯原股份、佰维存储、拓荆科技、联影医疗、金山办公。

　　数据来源：Wind，截至2026年7月29日。行业分类为申万二级行业分类。以上数据仅为时点数据，指数公司后续可能对指数编制方案及样本股进行调整，指数成份股构成及权重占比将相应变动，请投资者关注相关调整可能带来的风险。基金有风险，投资须谨慎

　　科创芯片设计ETF广发销售费用如下：投资者在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，场内交易费用以证券公司实际收取为准；其联接A类份额的申购费率：低于500万元为0.30%，500万元及以上每笔收取1000元，A类份额的赎回费率：针对个人投资者，持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0；针对非个人投资者，持有不足7日为1.50%，7日（含）至30日为1.00%，30日（含）至180日为0.50%，180日及以上赎回费率为0；C类份额不收取申购费，其赎回费率：针对个人投资者，持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0；针对非个人投资者，持有不足7日为1.50%，7日（含）至30日为1.00%，30日（含）至180日为0.50%，180日及以上赎回费率为0，此外，C类份额按年收取0.20%的销售服务费。详情请查阅该基金招募说明书，基金合同等法律文件半导体设备ETF广发销售费用如下：投资者在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，场内交易费用以证券公司实际收取为准；其联接A类份额的申购费率：低于100万元为1.20%，100万元（含）至500万元为0.80%，500万元及以上每笔收取1000元，A类份额的赎回费率：持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0；C类份额不收取申购费，其赎回费率：持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0，此外，C类份额按年收取0.30%的销售服务费。详情请查阅该基金招募说明书，基金合同等法律文件

　　科创50ETF广发销售费用如下：投资者在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，场内交易费用以证券公司实际收取为准；其联接A类份额的申购费率：低于100万元为1.20%，100万元（含）至500万元为0.60%，500万元及以上每笔收取1000元，A类份额的赎回费率：持有不足7日为1.50%，7日（含）至30日为0.50%，30日及以上赎回费率为0；C类份额不收取申购费，其赎回费率：持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0，此外，C类份额按年收取0.30%的销售服务费；Y类份额的申购费率：低于500万元为0.30%，500万元及以上每笔收取1000元，其赎回费率：持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0。详情请查阅该基金招募说明书，基金合同等法律文件

　　科创人工智能ETF广发销售费用如下：投资者在申购或赎回基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，场内交易费用以证券公司实际收取为准；其联接A类份额的申购费率：低于100万元为1.00%，100万元（含）至300万元为0.80%，300万元（含）至500万元为0.60%，500万元及以上每笔收取1000元，A类份额的赎回费率：持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0；C类份额不收取申购费，其赎回费率：持有不足7日为1.50%，7日及以上赎回费率为0，此外，C类份额按年收取0.20%的销售服务费。详情请查阅该基金招募说明书，基金合同等法律文件

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