随着人工智能从模型训练向大规模推理应用演进，AI算力需求呈指数级增长，推动集成电路从设计、制造到封装测试的全产业链高端化跃迁。激光技术作为高端PCB与集成电路制造的核心支撑工艺，迎来高速发展的关键窗口期。

在此背景下，OFweek维科网将主办“OFweek 2026集成电路激光技术创新应用论坛”，于2026年7月29日在深圳举行。本次论坛将汇聚国内外该领域的顶尖专家、学者及行业领军者，聚焦集成电路全产业链关键环节的创新应用，通过专题报告、案例分享与供需对接等形式，为参会者提供高层次、全维度的产业交流平台，共同推动集成电路全链条先进制造与检测技术向更精密、智能与集成化发展，赋能产业完成高质量升级与可持续进步。

广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心研究所所长刘东亮先生已确定出席集成电路激光技术创新应用论坛，并做专题演讲——《应对先进封装的材料解决方案》。

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演 讲 内 容

算力芯片、Chiplet  异构集成带动 FCBGA  载板、晶圆级封装、板级埋嵌工艺快速迭代，先进封装对配套功能材料提出超高精细化、高可靠性要求。

本次分享围绕适配多场景先进封装的全系列 SIF 胶膜材料展开，重点介绍类 ABF 积层胶膜、塑封胶膜、感光胶膜、磁性材料和临时键合胶膜等产品特性、工艺适配逻辑与量产落地案例，覆盖 FCBGA  基板、ECP  埋嵌、晶圆级封装、板级封装等主流应用场景。针对当前高端封装制造存在的微线路成型、超薄晶圆制程、异构集成可靠性等痛点，分享材料选型优化思路与产业化实践经验，为国内先进封装产业链材料国产化配套提供可行参考。

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报 名 参 会

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