证券日报网8月12日讯 ，芯联集成在接受调研时表示，公司三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%。目前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%。基于产品交付周期，涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始体现，四季度进一步释放。本轮调价由行业结构性紧缺叠加成本刚性上涨驱动，公司将持续以创新推动产品竞争力提升，并根据市场情况适时、动态调整价格体系。

（文章来源：证券日报）