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　　7月28日晚，京东方A公告称，公司控股股东、实际控制人北京电子控股有限责任公司计划自公告披露之日起6个月内，通过深圳证券交易所以集中竞价交易方式增持公司股份，拟增持金额不低于5亿元且不超过10亿元。

　　公告显示，本次增持不设价格区间，增持资金来源为自有及自筹资金。增持主体承诺在增持计划实施期间及法定期限内不减持其所直接持有的公司股份。

　　截至今日收盘，京东方A股价收报5.58元/股，最新市值为2057亿元。

　　公开资料显示，北京电控成立于1997年，是由北京市电子工业办公室转制而来的国有独资企业。公司是北京市人民政府国有资产监督管理委员会授权的以电子信息产业为主业的国有特大型高科技产业集团。截至2025年，北京电控旗下拥有二级企业15家（含上市公司4家），事业单位2家，全年营业收入超2450亿元。

　　截至公告披露日，北京电控直接持有京东方A股份2.74亿股，占公司目前总股本的0.74%。对于本次增持目的，公告称，北京电控基于对公司未来持续稳定发展的信心和长期投资价值的认可，拟通过增持增强投资者信心。北京电控承诺，在增持计划实施期间及法定期限内不减持其所直接持有的公司股份。

　　经营层面来看，京东方预计2026年上半年业绩将同向上升，归母净利润预计在50亿元至55亿元之间，比上年同期增长54%至69%。扣除非经常性损益后的净利润预计为30.8亿元至33.1亿元，同比增长35%至45%；基本每股收益预计为0.13元至0.15元，上年同期为0.09元。

　　今年5月，京东方A公告称，将与康宁公司围绕玻璃基封装载板等业务开展合作。公告发布后，引发市场高度关注，一方面，百余家机构围绕相关业务方向对京东方开展密集调研；另一方面，京东方股票日成交额多次超过200亿元。

　　7月2日，京东方A当日成交额近500亿元，股价创2008年以来新高，市值一度超3300亿元。京东方在当日举行的2026年投资日活动上，展示出板级玻璃通孔、高深宽比GlassCore、板级玻璃载板、玻璃载板unit等玻璃基封装载板业务的相关样品。

　　“京东方将持续以玻璃基加工为核心载体，将数十年显示产业底蕴延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景。”京东方董事长陈炎顺在活动上表示，将通过深化与产业链伙伴合作，将玻璃基的产业生命周期拉长、做深、做透，赋能企业未来30年的新增长。

　　据京东方此前公开披露，目前已产出大尺寸高层数玻璃基载板样品，已给部分客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，并于今年上半年实现了相关工艺能力的全线贯通。目前，京东方拥有一条8英寸试验线用于基础工艺验证以及一条标准规格510mm×515mm的中试产线。

　　随着人工智能大模型持续演进，算力需求快速提升，推动GPU、ASIC等高性能芯片向更高集成度、更大封装尺寸方向发展。国盛证券研报表示，传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。

　　公司在最近的投资者调研活动中介绍，玻璃基载板凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板，可匹配不同的先进封装需求。