（来源：广东省半导体行业协会）

7月18日，在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）现场，上海先封科技与燧原科技着眼打造“大算力芯片+板级先进封装”协同生态，正式推出AI算力芯片下一代先进封装解决方案，联合发布国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，标志着国产化板级先进封装在技术研发、产业落地等方面取得阶段性进展。

本次发布的样品，是燧原自研高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。

煫原科技抢在华为海思、寒武纪之前发布首款玻璃基AI大芯片，代表着玻璃基板➕面板级封装正式迈入下一个新时代。