
证券日报网6月30日讯 ,斯迪克在接受调研者提问时表示,MLCC下游需求主要覆盖消费电子、工业、汽车电子三大领域。消费电子端短期受存储芯片涨价拖累,需求整体承压;中长期伴随端侧AI、折叠屏等技术落地,行业需求有望修复,增长核心来源于终端单机MLCC搭载量提升,叠加AR/VR、AI穿戴等新品类快速放量,高端MLCC渗透率将持续走高。工业领域增长核心为AI服务器,其算力架构更为复杂,单机MLCC使用数量与产品价值均为传统服务器数倍,同时对耐高温、高容高端MLCC需求旺盛,对应配套市场未来数年增长空间突出。汽车电子受益于电动化、智能化双赛道持续扩容,新能源车单车MLCC搭载量大幅高于燃油车,800V高压平台、高阶智驾域控制器等应用场景进一步拉动高可靠车规级高端MLCC需求,车载赛道长期增长确定性充足。
(文章来源:证券日报)
本文标题: 斯迪克:MLCC下游需求主要覆盖消费电子、工业、汽车电子三大领域
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