证券日报网6月30日讯 ，龙图光罩在接受调研者提问时表示，先进封装目前对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高，RDL层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bonding引入更多对准与图形化步骤，过程都需要掩模参与。但先进封装用掩模相比于半导体IC应用掩模，线宽要求不高，一般是微米或亚微米级，层数没有半导体IC复杂，目前公司和华天科技、通富微电、日月光等厂商都有合作，先进封装的发展对于公司来说亦是很重要的增量。

（文章来源：证券日报）