8月19日晚,半导体设备龙头中微公司(688012)披露2026年半年度报告。上半年,公司实现营业收入约66.91亿元,同比增长34.89%;归母净利润约28.25亿元,同比增长约300.22%;扣非归母净利润约11.23亿元,同比增长108.36%。

中微公司表示,业绩增长的原因系先进逻辑和存储器件制造关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升,多款关键刻蚀工艺实现大规模量产,带动营收规模扩张。

半导体设备的技术水平直接决定了芯片制造的先进程度。报告显示,2026年上半年,中微公司在研项目涵盖六大类设备、超20款新设备,包含新一代电容耦合等离子体刻蚀机(CCP)、电感耦合等离子体刻蚀机(ICP)、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积(LPCVD)及原子层沉积设备(ALD)薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

而这背后离不开持续的研发投入。数据显示,公司上半年研发投入约20.41亿元,同比增长36.89%,占营业收入比例约为30.52%。

与此同时,中微公司还在通过外延并购加速补齐平台化版图。报告期内,公司完成对杭州众硅的控股权收购,实现对化学机械抛光(CMP)设备的覆盖,完成了从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越。据悉,杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。

CMP是前道制造中唯一的全局平坦化工艺,与公司现有刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成互补。收购完成后,中微公司成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商。

在产线布局方面,公司也在加速拓展:上海临港（维权）总部大楼暨研发中心已于8月1日落成启用;广州及成都研发生产基地预计2027年投产。此外,公司同日还公告,全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目,集研发、生产和销售于一体,聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品,加快更多集成电路设备的开发,进一步拓展到泛半导体微观器件加工设备领域。该项目计划投资35亿元。

目前公司产品已覆盖约30%的半导体高端设备,在研项目涵盖六大类、二十多款新设备。中微公司董事长尹志尧表示,未来五年将通过自主开发与外延并购,覆盖至少60%以上、超100种半导体高端设备,在先进封装领域覆盖70%以上的关键设备。