Amkor与Nvidia达成15亿美元AI封装合作协议 盘前股价大涨11.6%

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Amkor与Nvidia达成15亿美元AI封装合作协议 盘前股价大涨11.6%

  半导体封装测试企业艾马克技术公司(Amkor Technology)日前宣布,已与芯片巨头Nvidia签署一项为期多年的战略合作协议,协议金额达15亿美元,旨在共同开发面向人工智能的先进半导体封装与测试技术。

  受此消息提振,Amkor股价在周五交易中大涨超过11.6%。

  根据协议,Nvidia将向Amkor支付预付款,以支持后者在美国亚利桑那州扩大先进封装产能。双方将协同推进长期技术路线图,重点发展高密度互连及下一代异构集成等关键技术,以满足AI基础设施对性能、能效和系统集成度的严苛要求。

  Amkor表示,公司长期为Nvidia的数据中心处理器、网络芯片组及新一代计算系统提供先进封装解决方案。此次合作深化将推动更多创新封装技术实现规模化量产,以应对持续增长的AI基础设施需求。

  Nvidia运营执行副总裁Debora Shoquist表示,AI正驱动技术代际变革,为振兴美国制造业和供应链带来独特机遇。Amkor的全球能力及其在美国的投资承诺,是构建韧性AI基础设施的关键组成部分。

  Amkor首席执行官Kevin Engel指出,先进封装在AI发展中扮演核心角色。与Nvidia的战略合作加速了公司长期技术路线图的落地,有助于提供一站式先进封装与测试解决方案。

  此次合作被视为强化美国本土半导体制造能力、提升AI基础设施供应链韧性的重要举措。Amkor正通过扩大美国产能,打造地理分布更加多元的全球供应体系。