新浪科技讯 8月24日下午消息，在今日小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹发表演讲。

　　沟通会上，玄戒O100亮相，为小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。