2026年7月20日，工业和信息化部总工程师王卫明在国新办新闻发布会上披露：2026年上半年，以人民币计价的集成电路产品出口额同比增长88.7%。海关总署统计进一步显示，上半年集成电路出口金额达1772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，已接近2025年全年数值。仅6月，集成电路出口额达382.1亿美元，在整体出口额比重近10%，首次登顶中国单月第一大出口商品，对整体出口增速的拉动作用达6.5个百分点。

集成电路出口大幅增长的关键因素是受全球人工智能服务器、数据中心、高性能计算等需求持续旺盛的带动。2026年上半年，我国规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%，产量规模达到2798亿块，平均每天生产超过15亿块。我国高技术产业投资同比增长4.6%，其中集成电路制造业增长8.8%。

宏观数据的强劲增长，与产业链上市公司的真实业绩密不可分。从目前已披露的半年度业绩预告来看，半导体赛道表现尤为突出。

存储芯片是2026年上半年业绩增长最为突出的细分方向。AI算力需求爆发与存储行业景气周期共振，成为存储企业业绩大幅增长的重要原因。江波龙因下游需求增加叠加全球存储晶圆产能增长有限，且公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签供应协议保障供应，净利润预计92亿至110亿元，同比增长高达62204%至74394%；佰维存储受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，产品和客户结构持续优化，净利润预计70亿至75亿元，同比扭亏为盈，营收预计150亿至160亿元，同比增长283%至309%；兆易创新受益于AI算力需求与存储行业高景气周期双重驱动，净利润预计约69亿元，同比增长约1099%；德明利因AI应用加速落地驱动存储需求持续增长，供应偏紧背景下行业保持较高景气度，存储产品价格保持上行趋势，净利润预计57亿至65亿元，同比扭亏为盈；香农芯创受人工智能相关需求增长影响，互联网数据中心等领域对企业级存储产品需求持续增加，存储芯片行业保持高景气度，净利润预计35亿至40亿元，同比增长2117.5%至2434.3%；大普微受益于全球AI高速发展带动数据中心基础设施投资增长，KV Cache等AI场景需求加剧企业级存储供需紧张，净利润预计12亿至13.5亿元，同比扭亏为盈；北京君正同样受益于AI算力需求与存储行业高景气周期，净利润预计10.79亿至12.82亿元，同比增长431%至531%；东芯股份因存储行业景气度回升，受益于半导体产业周期上行，净利润预计6.4亿至6.8亿元，同比扭亏为盈。

在芯片设计领域，多家公司表现抢眼。海光信息持续优化“CPU+DCU”业务布局，通过高强度研发投入实现技术创新和产品性能提升，净利润预计17亿至18.3亿元，同比增长41.5%至52.3%；澜起科技受益于DDR5内存接口芯片出货量显著增加，AI算力需求带动的内存升级周期推动其净利润预计19亿至21亿元，同比增长63.9%至81.2%；复旦微电的FPGA、射频芯片、车规MCU等多条产品线持续贡献业绩，多品类国产芯片实现商业化放量，净利润预计8亿至10亿元，同比增长313.2%至416.5%；全志科技为应对存储等上游原材料及封装成本上涨进行价格上调，同时积极拓展各产品线业务、推动新产品量产，净利润预计4.75亿至5.15亿元，同比增长194.7%至219.6%；士兰微受益于半导体行业景气度回升及产品结构优化，净利润预计约5.19亿元，同比增长96.05%；安路科技的凤凰系列FPGA在工业控制、机器视觉、数据中心领域出货量大幅提升，营收最高增幅突破100%；以及瑞芯微因端侧AI芯片需求旺盛，受益于AI应用从云端向边缘端延伸，净利润预计8.5亿至9.1亿元，同比增长60%至71%。

在封装测试领域，封测环节是AI需求从算力芯片向产业链下游传导的典型受益者。通富微电持续推进高性能计算、存储及先进封装布局，依托与核心客户的长期合作推进技术升级和产品导入，净利润预计16亿至18亿元，同比增长288.3%至336.8%；华天科技受益于行业产能利用率改善后固定成本摊薄以及产品结构升级对盈利的放大效应，净利润预计7.5亿至8.5亿元，同比增长231.2%至275.3%；长电科技国内主要工厂订单较为饱满，先进封装产线重点面向运算和汽车电子等领域，净利润预计7.7亿至9.5亿元，同比增长63.5%至101.7%。

在半导体设备与材料领域，半导体设备作为产业链短板环节，国产化需求带来巨大增量市场，企业业绩弹性突出，上游材料环节同样受益于AI算力需求沿产业链传导。富创精密受益于晶圆厂产能建设带动的半导体设备需求，净利润预计1.2亿至1.5亿元，同比增长877%至1122%；深科达半导体设备业务显著增长，受益于国产化需求，净利润预计6400万元左右，同比增长约210.6%；南亚新材覆铜板行业整体处于高景气周期，净利润预计4.2亿至5.0亿元，同比增长381.7%至473.5%；生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域高景气需求，智能算力中心高多层高密互连电路板项目快速释放效益，净利润预计10.82亿至11.37亿元，同比增长104%至114%；江丰电子国内外客户订单持续增加，积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目建设投产，营业收入预计约27亿元，同比增长约30%。

此外，摩尔线程作为国内高端AI芯片领域企业，受益于AI算力需求爆发，预计上半年营收16.5亿至17.5亿元，是上年同期的235%至249%。联芸科技聚焦存储主控主业，PCIe 5.0主控芯片已在OEM厂商端量产，预计营收约8.5亿元，同比增长约39%。气派科技因下游芯片厂商订单充足，产能充分释放摊薄固定生产成本，叠加高端产品占比提升，顺利实现半年度扭亏。深南电路受益于半导体及AI相关PCB需求增长，净利润预计21亿至23亿元，同比增长54.4%至69.1%。

2026年上半年，中国集成电路产业交出了一份量价齐升、内外兼修的成绩单：出口金额创半年度历史新高，单月首登出口商品榜首；产量、投资、企业盈利全面向好，从设计、制造到封测、设备材料各环节均有亮眼表现。

展望下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，存储、先进封装、半导体设备等高景气环节与国产替代形成共振。

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