证券日报网7月22日讯，睿创微纳在接受调研时表示，缩小像元间距有助于降低芯片尺寸、功耗，降低芯片成本，进一步满足热成像模组小型化、集成化、低成本化的需求，满足更多市场领域的应用。当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸已从35μm迭代至主流12μm，并向8μm及以下更小尺寸快速演进。2025年，公司已经完成8μm系列产品量产导入；今年以来，公司持续提高8μm红外产品的出货量占比，同时随着规模效应和产品良率的提升，上半年毛利率也有所提升。