证券日报网7月9日讯 ，臻宝科技在接受调研者提问时表示，公司长期坚持“同心圆深耕+外延式拓展”的发展战略。一方面立足主业深耕同心圆发展，聚焦半导体真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，做精做深核心赛道；另一方面推进外延式业务延伸，依托刻蚀工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，丰富业务场景。同时，始终深耕国内头部晶圆厂核心客户，挖掘客户工艺迭代需求及技术升级需求，同步匹配研发创新与产能升级，实现与客户协同发展。公司将始终聚焦半导体核心零部件配套赛道，深耕产业自主可控赛道，持续夯实技术、产品与服务能力，力争发展为国内领先、具备全球核心竞争力的泛半导体零部件整体解决方案智造者。

（文章来源：证券日报）