新浪科技讯 8月24日下午消息，在今日小米玄戒技术沟通会上，小米集团副总裁、新业务总裁朱丹发表演讲。

　　沟通会上，小米新一代旗舰SoC玄戒O3亮相，拥有240亿晶体管数量，规模增长26%。采用3nm旗舰工艺，133mm芯片面积。小米实验室低温环境/Antutu V11跑分达5228014。